材质：黄铜 + LCP
容差： ±0.01mm
加工方式：冲压 + 嵌件注塑
应用领域：摄像头模组
测试探针
测试座
半导体连接器
精微结构件
嵌件成型件
精微注塑件
探针卡
测试套件
测试治具
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